高低溫沖擊熱流儀配套空壓機(jī)

2010年Flairmo實驗室空壓機(jī)問世，基于在氣體制造及純化技術(shù)上建立起來的強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊和知識背景，F(xiàn)lairmo 不斷開展對空氣分離技術(shù)的開發(fā)及創(chuàng)造性研究工作，現(xiàn)已成功發(fā)展成為現(xiàn)今世界上重要的氣體發(fā)生器制造商之一。公司總部設(shè)在丹麥奧爾堡。10多年來Flairmo一直從事壓縮機(jī)和氮氣發(fā)生器的制造，產(chǎn)品滿足各類實驗室、科學(xué)儀器對高純氫氣、高純氮氣、零級空氣、大流量氮氣等氣體的需求，涉及實驗室，食品，工業(yè)等各個行業(yè)。

A200.25AS無油壓縮機(jī)系統(tǒng)，因其靜音、低振動和體積小，外觀迷人時尚，匹配實驗室設(shè)備。其節(jié)省空間的設(shè)計非常適合放在實驗臺下面，而且消音柜可充分降低噪音?？諌簷C(jī)配置吸干機(jī)，壓力露點低至-60℃以上，尤其適合超低溫樣本存儲干燥用氣需求

壓縮空氣規(guī)范

· 工作壓力10巴（145 psi）

· 壓力露點可低至-70℃ （實測7bar壓力露點達(dá)-78℃）

· 空氣質(zhì)量符合ISO 8573-1 1:1:1級標(biāo)準(zhǔn)

運行環(huán)境要求

· 相對濕度高達(dá)95%

· 工作溫度范圍：5℃~40℃（41°F~104°F）

可選配裝置

· 吸附式干燥機(jī)

· 冷凍干燥器

· 0.01μm除菌過濾器

· 活性炭過濾器

高低溫沖擊熱流儀配套空壓機(jī)　– 顯而易見的所有優(yōu)勢

· 超級靜音 55~57db

· 低振動

· 體積小，可安置于實驗室工作臺下方

· 設(shè)計新穎

· 氣動快速連接插口，即插即用

· 可調(diào)式出口管壓力，可輕松將所需壓力設(shè)為高達(dá)8巴（116 psi）

· 除菌過濾器（可選裝置），過濾粒度0.01 μm

· 活性炭過濾器（可選裝置），可消除壓縮空氣中的異味和其他雜質(zhì)

· 穩(wěn)定性 – 負(fù)荷下仍能持續(xù)平穩(wěn)運行

· 全自動冷凝蒸發(fā)器– 取代人工排水

· 超長使用壽命

· 負(fù)載下連續(xù)工作的吸附干燥器（可選裝置）

· 免維護(hù) – 過濾器更換方便快速

實驗室應(yīng)用領(lǐng)域

· 自動進(jìn)樣器

· 氮氣發(fā)生器

· 空氣發(fā)生器

· 實驗室檢測設(shè)備

· 實驗室自動化

· 自動揀選系統(tǒng)

高低溫沖擊熱流儀配套空壓機(jī)

熱流儀電源管理芯片高低溫沖擊測試，電源管理芯片由于多是在狹小空間內(nèi)工作, 散熱的條件不好, 大多是在高溫的環(huán)境中長時間工作, 電源芯片經(jīng)常經(jīng)歷快速升溫的情況, 甚至經(jīng)歷在電壓不穩(wěn)時快速變溫的情況, 所以電源芯片在出廠時需要經(jīng)過測試芯片在快速變溫過程中的穩(wěn)定性, 這點十分重要.電源管理芯片 Power Management Integrated Circuits 是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換, 分配, 檢測及其他電能管理職責(zé)的芯片. 在電源的設(shè)計中, 需要用到各種形式的管理芯片, 在電測試下, 隨著電源溫度的變化, 需要保證芯片的正常運轉(zhuǎn), 一般芯片的溫度越高, 可靠度越低, 失效率就會變高. 因此在芯片的設(shè)計之初就要考慮溫度問題.

與傳統(tǒng)高低溫試驗箱對比, 熱流儀主要優(yōu)勢:
1. 變溫速率更快, 每秒可快速升溫/降溫 15 °C
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機(jī)平臺 load board上 的 IC 進(jìn)行溫度循環(huán) / 沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度

高低溫沖擊熱流儀, 溫度沖擊范圍 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防靜電設(shè)計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻, 溫度顯示精度: ±1℃, 通過 NIST 校準(zhǔn). 通過 ISO 9001, CE, RoHS 認(rèn)證.  熱流儀提供適用于 RF 射頻, 微波, 電子, 功率器件, 通信芯片等溫度測試, 滿足芯片特性和故障分析的需求.